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半导体结构及其制造方法

发明专利有效
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

姜文萍; 车行远; 蔡博安; 李世平

IPC 分类

H10W 10/20 (2026.01)H10W 10/17 (2026.01)H10D 84/83 (2025.01)H10D 84/03 (2025.01)

本发明公开一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括基底、元件隔离结构以及栅极。所述元件隔离结构设置于所述基底中,以界定出主动区。所述栅极设置于所述元件隔离结构上。所述元件隔离结构包括彼此连接的第一部分与第二部分。所述第一部分位于所述基底中。所述第二部分位于所述第一部分下方。所述第二部分的宽度大于所述第一部分的宽度。所述第二部分中包括空穴。所述空穴在所述第二部分的延伸方向上延伸。