电子装置及其制造方法

本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括：提供一基板，其中基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面；形成通孔贯穿基板，其中通孔的侧壁连接第一表面与第二表面；形成第一导电层在基板上且延伸至通孔中；形成第二导电层在第一导电层上且延伸至通孔中，其中第二导电层具有一原始厚度；进行薄化步骤，以至少移除部分第二导电层；以及进行检测步骤，以获得第一检测结果，并根据第一检测结果决定是否继续执行后续步骤。