一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法

本发明涉及电磁屏蔽封装技术领域，具体为一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法，包括BGA电磁屏蔽封装本体，BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有多个引脚，所述BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有防护件，引脚处于防护件的防护范围中，防护件的顶部套设在BGA电磁屏蔽封装本体的底端；有益效果为：将垫框摆放在BGA电磁屏蔽封装本体的底部并向上挤推，使套环套设在BGA电磁屏蔽封装本体的底端，此时橡胶夹片夹持在套环和BGA电磁屏蔽封装本体之间，增加摩擦，避免套环随意脱落，从而实现垫框对引脚的可靠防护，有效避免引脚被磕碰破损，提高了元件的可靠性和使用寿。