返回搜索
档案
包括热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置
发明专利有效
9浏览
15权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
金钟衍; 金珉秀; 金槦赟; 朴银洙
IPC 分类
H05K 7/20 (2006.01)H05K 9/00 (2006.01)C09K 5/14 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)C09K 5/10 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)
根据一个实施方式的印刷电路板（PCB）（200）可以包括：第一印刷电路板（210）；中介层（230）；第二印刷电路板（220）；屏蔽结构（240）；以及引导件（250），设置在第一印刷电路板上，并且将填充在第一内部空间（S1）的热界面材料的至少一部分引导到第二内部空间（S2）。