一种半导体用合金零部件的清洗工艺

本发明公开了半导体精密零部件表面清洗技术领域的一种半导体用合金零部件的清洗工艺；包括弱碱复合清洗液配制、零部件预脱粉和分级清洗步骤。弱碱复合清洗液含去离子水、碳酸钠、碳酸氢钠、柠檬酸钠、十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、异丙醇、植酸葡钠硅烷护合金化合物和羧基甜菜碱聚醚剥硅化合物。零部件经表面预处理、干燥压缩空气反向吹扫和高压去离子水补洗后，依次进行弱碱超声粗洗、去离子水漂洗、高压补洗、异丙醇水溶液超声清洗、喷淋冲洗、浸没漂洗、溢流漂洗、干燥和后处理。本发明能够提高清洗液对加工纹理和微孔隙中硅粉的润湿剥离能力，减少硅粉二次附着，并降低铝基合金零部件在弱碱清洗过程中的腐蚀风险。