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一种添加Cu中间层改善钽镍异种合金真空电子束焊接接头的方法
发明专利未知
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9权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
申请人
南昌大学; 江西硅基科学技术研究有限公司; 江西国创院新材料有限公司; 伍文兴
发明人
徐一; 伍文兴; 桂林安; 汪澳; 李贞栋; 高巍凡; 王钱奔; 冯绍星; 郭小丽; 樊万莉; 黄安琪; 唐建成
申请日
Apr 14, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
B23K 15/00 (2006.01)
本发明属于航空发动机燃料室领域，旨在解决在钽镍异种合金真空电子束焊接接头偏Ta侧存在较厚且含有脆性化合物的反应层问题。通过添加Cu中间层进行电子束焊接，以达到减少含有脆性化合物的反应层厚度。通过Ta板材、GH4169板材以及Cu箔进行真空电子束焊接。主要步骤如下：1.将板材进行预处理2.将板材及铜箔固定在电子束焊接专用夹具上3.确定工艺参数后进行真空电子束焊接。