返回搜索
档案
一种用于母线和软连接的焊接方法
发明专利未知
13浏览
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
B23K 26/21 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种用于母线和软连接的焊接方法。包括以下步骤:对待焊接的母线的部件和软连接分别进行表面清洗;将母线的第一部件与第二部件进行装配组合;将装配后的母线固定于夹具上,并设定焊接参数;采用复合激光对母线焊缝处进行激光焊接;对焊接后的母线焊缝进行后处理;将焊接完成的母线与软连接进行装配组合;将装配后的母线与软连接组合工件固定于夹具上,并设定焊接参数;采用复合激光对母线与软连接的焊缝处进行激光焊接。本发明的焊接方法无钎料填充,接头电阻显著降低,导电率大幅提升,接头强度远高于钎焊接头,机械性能优异。