一种激光打孔方法

本申请提出一种激光打孔方法，对复合高分子膜进行激光打孔，复合高分子膜至少包括层叠设置的高分子基体膜以及异质膜，激光打孔方法包括：依次采用第一激光与第二激光照射待打孔位置；其中，第二激光的总能量密度低于第一激光的总能量密度；第一激光照射区域的复合高分子膜瞬间升温至气化温度以上发生烧蚀移除，在复合高分子膜上形成具有初始几何边界的孔结构；第二激光照射区域的高分子基体膜升温并保持在以高分子基体膜的软化点温度Ts为基准的预设温度范围内，使高分子基体膜进入黏流态，形成光滑平整的孔。本申请运用两步激光加工法解决了高分子材料膜打孔时出现孔内壁碳化损伤和微裂纹问题，形成平整质量极高的孔壁。