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一种半导体制冷片激光焊线定位装置

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

贾向军

申请日

May 25, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/21 (2014.01)

本发明公开了一种半导体制冷片激光焊线定位装置,旨在提供一种能够有效的定位、固定半导体制冷片与导线,从而解决因焊接过程中半导体制冷片与导线容易发生位移,影响导线与半导体制冷片的焊接质量的问题的一种半导体制冷片激光焊线定位装置。它包括:基座;制冷片定位槽,设于基座上;锁紧螺栓,螺纹连接在基座上,锁紧螺栓位于制冷片定位槽的槽口上方;导线定位机构,包括:导线定位通槽,设于基座上并位于制冷片定位槽的一侧,导线定位通槽的一端与制冷片定位槽相连通;导线压件,将导线压紧在导线定位通槽内。