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一种热压封装设备及方法

发明专利未知
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11权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘和; 吴志伟; 王勇; 胡颢之

申请日

Sep 8, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

B65B 31/06 (2006.01)B65B 51/14 (2006.01)B65B 59/00 (2006.01)

本发明公开一种热压封装设备及方法,用于对盛装多个料盘的铝箔袋实施热压封装,包括机台、传输机构、整形机构与热压机构。传输机构的传输组件输送铝箔袋;整形机构设于传输组件侧方,包含负压组件、两组拉平组件及夹持组件,负压组件的吸嘴可伸入铝箔袋抽真空,拉平组件的拉片伸入袋内展平袋口,夹持组件的夹板随拉平组件同步移动以夹紧固定袋口。热压机构的上、下热封组件可相对运动,依靠加热件、上压条与下压条配合完成铝箔袋边缘热压密封。本设备适配多料盘堆叠的厚铝箔袋封装,自动完成输送、整形、热封全过程,减少人工介入,提升封装效率与产品一致性。