一种电子陶瓷钎焊工艺

本发明涉及陶瓷金属化工艺领域，具体为一种电子陶瓷钎焊工艺，包括：在电子陶瓷表面制备过渡层；制备含多孔硼酸铝晶须的焊膏；通过丝网印刷技术将焊膏涂覆于电子陶瓷表面的过渡层上，并将金属片叠放于其上得到钎焊件，将钎焊件送入真空钎焊炉中真空钎焊即可，本发明通过过渡层与多孔晶须增强钎缝的双重设计，显著降低了陶瓷/金属界面残余应力，极大提升了接头的剥离强度和抗冷热循环能力，有效解决了传统电子陶瓷钎焊工艺中润湿性差、热应力大和可靠性不足的难题，在电力电子器件封装领域具有重要的应用价值。