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化合物、组成物、与封装结构
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
C07C 43/215 (2006.01)H10W 74/47 (2026.01)C07C 41/16 (2006.01)C08F 212/34 (2006.01)C08F 212/12 (2006.01)C08K 3/36 (2006.01)
本发明公开了一种化合物、组成物、与封装结构,该组成物包括3至90重量份的化合物A,其化学结构为:其中R、R各自独立地为且R'为以及10至97重量份的化合物B、化合物C、或上述的组合,当组成物包括化合物A与化合物B时,化合物A与化合物B的总重为100重量份;当组成物包括化合物A与化合物C时,化合物A与化合物C的总重为100重量份;当组成物包括化合物A、化合物B、与化合物C时,化合物A、化合物B、与化合物C的总重为100重量份,其中化合物B具有一个或两个末端双键;以及其中化合物C具有三个至六个末端双键。化合物A与化合物C的化学结构不同。
§ Ⅵ
专利附图
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