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粘合片材
发明专利未知
19权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
金泰志; 伊里纳·纳玛; 李周训; 宋庚炫; 姜承贤; 金源; 金一镇
申请日
Mar 11, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
C09J 7/30 (2018.01)C09J 133/08 (2006.01)C09J 11/08 (2006.01)C08F 220/18 (2006.01)C08F 220/20 (2006.01)C08F 8/30 (2006.01)C08F 230/08 (2006.01)
一种粘合片材，包括第一粘合层，所述第一粘合层包含在其侧链上具有(甲基)丙烯酸酯基团的(甲基)丙烯酸粘结剂、硅酮低聚物以及具有10°C或更高的玻璃态转变温度的低聚物。所述第一粘合层具有0.5或更小的剥离强度比，所述剥离强度比是在将附接至被粘物的第一粘合层在230°C下加热10分钟并且用UV光辐射后，第一粘合层相对于被粘物的剥离强度与第一粘合层的初始剥离强度之比。
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