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一种高导热块体材料及其制备方法和应用
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
庞浩; 余越; 任志明; 马雪梅; 茹柏文; 张俊霞
申请日
Jun 25, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
C09K 5/14 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)
本发明属于导热领域,特别涉及一种可以实现高导热系数块体材料及其制备方法和应用,通过在层状石墨烯间原位构建轴向石墨烯导热通路,并用氧化铝填充层间空隙,达到低密度、高轴向导热系数的效果,解决现有电子设备的散热问题。