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一种梯度复相镀层晶须/铜复合材料及其制备方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
曾宇平; 李一博; 夏咏锋; 姚冬旭; 祝明; 赵君
申请日
Apr 8, 2025
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
C22C 49/02 (2006.01)C22C 49/14 (2006.01)C22C 47/04 (2006.01)C22C 47/14 (2006.01)C22C 101/16 (2006.01)
本发明涉及一种梯度复相镀层晶须/铜复合材料及其制备方法。所述梯度复相镀层晶须/铜复合材料是以纯铜或铜合金为基体相，以复相镀层改性后的β‑SiN晶须作为增强相，经热压烧结制备得到；所述复相镀层由氮化物陶瓷镀层和金属镀层构成；优选地，所述氮化物陶瓷镀层包括TiN、VN、CrN、MoN或ZrN；所述金属镀层包括Ni、Cu、Ag或Cr。