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沉积掩模、制造其的方法及通过使用其制造的电子装置

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李振榕

申请日

Mar 16, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

C23C 14/04 (2006.01)C23C 14/24 (2006.01)H10K 71/16 (2023.01)

公开一种沉积掩模、制造沉积掩模的方法及通过使用其制造的电子装置。一种沉积掩模可包括:掩模基板,具有单元开口;隔膜,布置在掩模基板的前表面上,由单元开口部分地暴露,并且具有穿透(例如,延伸穿过)由单元开口暴露的部分的像素开口;以及后反射膜,布置在掩模基板的后表面、单元开口的内侧表面和由单元开口暴露的隔膜的部分上。