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电解阴极及其制备方法、多孔集流体制备装置

发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

王永乐; 吴佳成; 郑拓; 李迪武; 汪晓黎

申请日

Apr 3, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

C25D 1/04 (2006.01)H01M 4/80 (2006.01)C25D 17/12 (2006.01)

本申请提供了一种电解阴极及其制备方法、多孔集流体制备装置,电解阴极的制备方法包括以下步骤:在电极基体的表面形成具有图形化区的掩膜层;对形成有掩膜层的电极基体进行刻蚀,以在电极基体对应图形化区的位置形成刻蚀孔;在刻蚀孔中填充绝缘材料;去除掩膜层,得到电解阴极。该电解阴极的制备方法制备的电解阴极表面的绝缘区域不易被破坏、电解阴极的表面质量较好,有利于提高多孔集流体的生产效率和质量。

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