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一种与中层机匣高热匹配的CMC涡轮外环组件及制备方法

发明专利未知
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10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

雷力明; 朱君妍; 苏雷; 耿昊

申请日

Sep 15, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

F01D 9/00 (2006.01)B28B 1/00 (2006.01)B28B 23/00 (2006.01)G06F 18/213 (2023.01)G06F 18/22 (2023.01)F01D 25/12 (2006.01)F01D 25/24 (2006.01)

本发明涉及陶瓷基复合材料涡轮部件技术领域,公开了一种与中层机匣高热匹配的CMC涡轮外环组件及制备方法,本发明通过弹性预压结构与V形分布的斜板相结合,实现CMC涡轮外环组件整体的热变形自适应和稳定连接。本发明通过在CMC涡轮外环内设计冷却通道,冷气在冷却通道内与CMC涡轮外环进行热交换,实现CMC涡轮外环本体的冷却,同时在CMC涡轮外环的内凹侧外壁面形成气膜冷却层,利用气膜冷却降低CMC涡轮外环的壁面温度,实现高效冷却,匹配中层机匣所处的高温工作环境,提升涡轮外环整体的结构稳定性与使用寿命。