CNIPA.AI
返回搜索
档案

一种应用于电主轴的颗粒阻尼填充结构及电主轴

发明专利未知
20浏览
8权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

朱文博

申请日

Aug 4, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

F16F 15/129 (2006.01)F16F 7/01 (2006.01)F16C 3/02 (2006.01)

本发明公开了一种应用于电主轴的颗粒阻尼填充结构及电主轴,电主轴的壳体设置填充区域,所述填充区域设置TPMS连通晶格结构,所述TPMS连通晶格结构内部填充第一阻尼颗粒和第二阻尼颗粒;所述第一阻尼颗粒的特征粒径大于所述第二阻尼颗粒的特征粒径,所述第二阻尼颗粒至少部分填充于所述第一阻尼颗粒之间的间隙及所述TPMS连通晶格结构的孔隙内。本发明采用Gyroid型TPMS连通晶格填装双尺度颗粒阻尼介质,阻尼耗能能力强,能够实现高效且稳定的阻尼效果,且兼顾可灌装性、运动约束和接触耗能。

§ Ⅵ

专利附图

正在加载图片…