一种TEC芯片热电转换一致性测量装置及方法

本发明公开了一种TEC芯片热电转换一致性测量装置及方法，解决了现有技术测量效率极低的技术问题，其中，TEC芯片热电转换一致性测量装置包括安装基座、电加热膜、可编程恒压恒流源、压板、盖板、数据采集显示模块及多个压力传感器；安装基座上的TEC安装工位上粘贴有电加热膜；电加热膜的上表面用于安装待测量的TEC芯片，可编程恒压恒流源的输出端连接电加热膜的电脉冲输入端；压板设置于TEC安装工位的上部，盖板设置在压板的上部，多个压力传感器均布在压板与盖板之间，每个压力传感器的信号输出端均与数据采集显示模块的压力信号输入端电连接，数据采集显示模块还具有电压信号输入端，用于与TEC芯片的电压信号输出端连接。