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一种半导体晶圆多芯片测试布局与路径协同优化方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
G01R 31/28 (2006.01)G06N 5/01 (2023.01)
本发明公开一种半导体晶圆多芯片测试布局与路径协同优化方法,涉及半导体晶圆测试技术领域,基于统一晶圆可测性状态矩阵和探针相对偏移拓扑图案,先通过多策略候选生成、硬约束预筛和约束规划求解获得字典序最优测试单元布局,再枚举可行下针锚点,结合贪婪初始化、CP‑SAT集合覆盖、局部精修及拓扑感知轨迹排序生成量产测试序列。该方法在禁测芯片零接触约束下,协同优化测试位数量、漏测数、重测数、下针次数及运动路径,提高晶圆测试效率与安全性。