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一种硅光芯片及其制造方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
王鹏; 李显尧
申请日
Apr 3, 2025
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
G02B 6/13 (2006.01)G02B 6/122 (2006.01)G02B 6/124 (2006.01)G02B 6/42 (2006.01)
本发明的实施例公开了一种硅光芯片及其制造方法,其中硅光芯片的制造方法,包括:提供第一基底,在第一基底上制作反射结构;提供第二基底,在第二基底上制作光学器件结构层和光口槽,光学器件结构层中设有至少一个光波导,光口槽位于光学器件结构层中,并形成于光波导的端部;通过晶圆键合的方式将第一基底和光学器件结构层连接在一起,并将反射结构嵌设于光口槽中,其中,反射结构与光波导相对设置,反射结构将光波导发出的光导出光口槽,或将从光口槽外传输至光口槽内的光导至光波导内。本申请实现了反射结构和光口槽的高精度对准,显著提高了反射结构与光波导的对准精度,同时确保了不同光口槽的耦合一致性。