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一种多构型分度转运的双闭环补偿方法及系统

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

赵善文

申请日

Jul 28, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

G05B 19/41 (2006.01)

本申请涉及多工位五轴数控加工与自动化转运技术领域,具体为一种多构型分度转运的双闭环补偿方法及系统,应用于多工位五轴柔性并行数控岛,所述数控岛包括多台五轴主机、在各所述五轴主机之间转运工件的转运机构、安装于各工位的统一零点工装、对切削分区与抛光分区分别控温的分区温控系统以及底座振动传感单元,包括如下步骤:S1、构型识别;S2、误差库调用;S3、双闭环补偿。本申请建立铣削与抛光两套独立的分度误差数据库,将温度与振动同步纳入转运补偿,以基准温度下标定的基准误差向量为基础,叠加由实时温度偏差与振动计算的环境修正向量构成前馈预补偿,结合到位后二次对位反馈形成双闭环,既消除了环境缓变误差。

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