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半导体气体分配盘图纸的微孔批量绘制方法、装置及设备
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
G06F 30/17 (2020.01)G06F 30/20 (2020.01)G06T 11/60 (2026.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)
本申请公开了一种半导体气体分配盘图纸的微孔批量绘制方法、装置及设备,涉及计算机辅助设计领域。该方法包括:获取半导体气体分配盘图纸对应的绘制中心坐标和待绘制微孔参数表;对待绘制微孔参数表中的各待绘制微孔参数行进行有效性校验,得到有效待绘制微孔参数行;针对任一有效待绘制微孔参数行,根据有效待绘制微孔参数行中的节圆直径,确定对应的绘制方式,并基于有效待绘制微孔参数行和绘制中心坐标,根据绘制方式生成对应的微孔图形。本申请的技术方案提升了半导体气体分配盘设计图纸的自动化绘制效率和绘制结果可靠性。
§ Ⅵ
专利附图
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