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一种用于预测陶瓷坩埚热裂的多场耦合仿真方法

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张伦勇; 王先鑫; 高瑞帅; 张永治; 王晗; 孙红刚; 沈红先; 曹福洋; 孙剑飞

申请日

Aug 17, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

G06F 30/23 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

一种用于预测陶瓷坩埚热裂的多场耦合仿真方法,属于计算机辅助工程仿真技术领域,为了解决现有陶瓷坩埚热裂仿真难以反映分时段电磁加热、合金相变及界面接触作用,导致热裂风险位置预测准确性不足的问题,本发明建立电磁场模型、传热模型和固体力学模型,计算待熔合金的涡流损耗密度分布,并结合相变参数、界面热传导和表面热辐射获得陶瓷坩埚瞬态温度场;将所述瞬态温度场作为温度载荷,结合接触作用计算第一主应力场,并根据第一主应力最大值与抗弯强度基准值的比较结果确定热裂风险位置,能够提高仿真过程与实际熔炼工况的一致性,适用于钛合金感应熔炼用陶瓷坩埚的热裂风险评估、材料选用及结构优化等领域。