CNIPA.AI
返回搜索
档案

一种基于双保真度强化学习的薄板焊接工艺参数优化方法

发明专利未知
22浏览
9权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘畅辉; 王尚言; 金珂; 张璟

申请日

Jul 12, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

G06F 30/27 (2020.01)G06F 30/23 (2020.01)G06N 3/092 (2023.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)

本发明公开一种基于双保真度强化学习的薄板焊接工艺参数优化方法,属于智能焊接与工艺优化领域。该方法将单焊缝焊接过程离散为多个控制区间,构建包含焊枪位置、累积温度场、累积应力或变形场及参数历史的马尔可夫决策过程,并结合共享策略网络、LoRA适配机制、KL散度自适应采样及约束感知双Q动作选择,在低保真度环境与高保真度环境之间协同训练。该方法在有限高保真度评估预算下实现焊接电流与焊接电压的自适应调度,降低焊后变形和残余应力。