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铜浆料及其应用
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H01B 1/22 (2006.01)
本发明涉及铜浆料及其应用。其中，铜浆料包括铜混合物、粘结剂以及有机载体，铜混合物包括平均粒径为100nm‑290nm的三角形状铜粉、平均粒径为300nm‑490nm的多面体状铜粉以及平均粒径为500nm‑5μm的棒状铜粉，且在铜混合物中，三角形状铜粉的质量分数为40%‑50%，多面体状铜粉的质量分数为30%‑40%，棒状铜粉的质量分数为10%‑30%。该铜浆料能够使得制备的栅线具有低线电阻率的同时，降低栅线与TCO层间的接触电阻率，从而有效提高太阳能电池以及光伏组件的效率。