CNIPA.AI
返回搜索
档案

导体组件

发明专利未知
11浏览
20权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

D·R·彼德森; R·迪恩; J·瓦克欧斯基; J·迈克尔; S·范萨奇; J·小苏迪克

申请日

Sep 4, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H01B 7/17 (2006.01)H01B 7/02 (2006.01)

一种导体设备,包括至少一个被绝缘导体、保护层和电磁干扰(EMI)屏蔽件。至少一个被绝缘导体沿第一方向延伸。保护层围绕至少一个被绝缘导体。保护层包括第一侧向部分和第二侧向部分,第二侧向部分包括联接到第一侧向部分的粘合部。第一侧向部分和第二侧向部分限定沿第一方向延伸的边缘。电磁干扰屏蔽件设置在至少一个被绝缘导体与保护层之间。