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一种分离式金线补偿电路

发明专利未知
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10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

兰玉伟

申请日

Jul 21, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)H01P 3/08 (2006.01)H01P 3/00 (2006.01)

本公开涉及补偿电路技术领域,具体涉及一种分离式金线补偿电路,包括输入传输线和容性微带贴片;输入传输线、容性微带贴片通过第一金线相连接;容性微带贴片通过第二金线连接信号焊盘,信号焊盘另与输出传输线相连接;输入传输线、容性微带贴片设置在介质基板上,信号焊盘、输出传输线设置在芯片上。容性微带贴片两侧分别设有一个接地块,接地块通过接地金线连接至芯片的接地焊盘,为容性微带贴片提供射频接地路径。第一金线和第二金线提供等效电感,容性微带贴片提供等效电容,由此输入传输线、第一金线、容性微带贴片、第二金线和输出传输线共同构成分离式T型网络。

§ Ⅵ

专利附图

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