一种预焊接传感器的PI印刷电路模内一体注塑成型方法

本发明公开一种预焊接传感器的PI印刷电路模内一体注塑成型方法，本方法先对PI薄膜做分区差异化界面改性，采用复合型导电油墨在PI膜表面印刷成型导电线路，同步同源印刷微孔弹性包覆层作为焊点缓冲耦合结构；将传感器焊接固定于线路焊盘后，定向交联加固缓冲结构，对PI基底、导电线路、传感器引脚三类介质做多相应力预均衡定型，裁切得到单片膜单元；再通过模具分区负压定位、流体隔离梯度分流完成IME模内一体注塑，搭配分级保压冷却成型塑胶基板，最后经多维度闭环无损检测制得成品。采用同源同质缓冲结构，配合全流程应力联动调控，解决异质补强热胀失配、注塑熔体冲击焊点、膜层分层开裂问题，提升传感器注塑封装良率与长期使用可靠性。