一种精准控制嵌埋深度的内埋腔体制作方法

本发明公开了一种精准控制嵌埋深度的内埋腔体制作方法，包括以下步骤：导通孔层；内层线路生成；介质层压合；内埋腔体制做；磁性组件置入；镭射；外层线路生成；本发明通过热压工艺将ABF介质材料贴附于上层线路和下层线路的表面，形成上ABF介质层和下ABF介质层，对上层线路和下层线路起到很好的保护作用，同时为内埋腔体的制作提供条件；本发明通过Plasma设备作用在ABF介质材料上制作出内埋腔体，可以制作出不同大小以及形状的内埋腔体，且厚度的控制比激光或机械钻孔更加精准，解决了传统的钻孔作业方式只能制作出圆形内埋腔体的问题。