电子装置和电子装置制造方法

本申请公开了电子装置和电子装置制造方法。所述电子装置包括：壳体；散热器，所述散热器至少部分地布置在所述壳体内，并且所述散热器具有第一容纳部；以及电路板，所述电路板上安装有功率半导体元器件，所述电路板至少部分地位于所述第一容纳部内，并布置成使所述功率半导体元器件与所述散热器之间建立热连接；其中，在所述第一容纳部内填充有待固化的第一灌封材料，所述第一灌封材料至少部分地覆盖所述功率半导体元器件。本电子装置具有良好的散热性能和工作性能，能提高整体功率密度，并避免在电子装置壳体内进行复杂组装。