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散热模组及电子设备

发明专利未知
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13权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

余兴建; 胡强; 施健; 金庆浩

申请日

Apr 1, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H05K 7/20 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01)

本申请的实施例提供了一散热模组及电子设备,涉及电子技术领域,提高散热模组的散热效果。该散热模组包括:本体、散热组件和第一隔板。其中,本体内设置有风道,本体上设置有第一风口和第二风口,第一风口和第二风口位于风道的两端。散热组件设置于风道内。第一隔板设置于风道内,且位于散热组件和第一风口之间,第一隔板与本体围成第一风腔,第一风口连通于第一风腔,第一隔板上设置有多个第一风孔,第一风孔的面积小于第一风口的面积。