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电子装置
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
黄国峯; 黄昕华; 许程翔; 林弘毅; 江启豪; 张欣晴
申请日
Apr 2, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
H05K 7/20 (2006.01)H05K 7/14 (2006.01)H02M 1/00 (2007.01)
本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含散热结构、第一导电元件以及第一电子组件。所述第一导电元件穿透所述散热结构。所述第一电子组件设置在所述散热结构下方且电连接到所述第一导电元件。所述散热结构经配置以向所述第一电子组件提供不穿过所述第一导电元件的热传输路径。
§ Ⅵ
专利附图
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