半导体装置及其制造方法

公开了一种半导体装置及其制造方法。提供了用于管理半导体装置中的光学测量标记的方法、装置、系统和技术。在一个方面中，一种半导体装置包括：第一区域，其中，第一区域包括第一半导体主体；第一电介质层，第一电介质层堆叠在第一半导体主体上；以及第一过孔结构，第一过孔结构沿第一方向延伸到第一电介质层中，其中，第一过孔结构沿第二方向和第三方向彼此间隔开，第二方向和第三方向垂直于第一方向。半导体装置还包括沿第二方向与第一区域相邻的第二区域，其中，第二区域包括具有第二半导体主体的存储器单元。