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半导体器件及其制备方法、存储器系统

发明专利未知
23权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张浩; 唐兆云

申请日

Apr 8, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10B 12/00 (2023.01)

本公开实施方式提供了一种半导体器件及制备方法、存储器系统。半导体器件包括:半导体主体和栅极结构。半导体主体沿第一方向延伸。栅极结构至少在第二方向位于半导体主体的一侧,其中第二方向与第一方向相交。栅极结构包括第一导电层和第二导电层,第一导电层沿第一方向延伸,第二导电层位于第一导电层朝向半导体主体的第一侧、第一导电层背离半导体主体的第二侧、以及第一导电层在第一方向的第三侧。

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