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半导体装置和制造半导体装置的方法

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李相范

申请日

Oct 9, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10B 41/35 (2023.01)H10B 41/20 (2023.01)

本申请涉及半导体装置和制造半导体装置的方法。一种半导体装置可包括:沟道层叠物,其包括交替层叠的沟道层和绝缘层,沟道层叠物包括布置在侧壁上的凹部和凸部;绝缘柱,其在沟道层叠物之间与凹部对应定位;以及电极柱,其在沟道层叠物之间与凸部对应定位。