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一种环形平面栅分块式IGBT芯片及其制备方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10D 12/00 (2025.01)H10D 62/13 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)H10D 12/01 (2025.01)
本申请提供了一种环形平面栅分块式IGBT芯片及其制备方法,涉及功率半导体器件技术领域,包括N发射区分块单元,每个N发射区分块单元包括四个呈全对称分布的N发射区分块;任意相邻的N发射区分块之间设置有载流均衡通道,载流均衡通道为P基区的暴露区域,所有载流均衡通道交汇于发射区分块单元的中心;多晶硅栅外侧轮廓与芯片的外轮廓相重合,多晶硅栅的内侧栅极氧化层的内侧贴附N发射区分块单元的外侧边缘。本申请通过N发射区分块单元将传统整体式N发射区沿平面方向分割为4个完全对称的发射区分块,在4个发射区分块之间预留宽度一致的十字形的载流均衡通道,横向通道与纵向通道垂直交汇于芯片中心,形成载流子横向扩散的均匀路径。