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半导体元件及其制作方法

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

杨柏宇

申请日

Apr 27, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/66 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)H10D 64/00 (2025.01)

本发明公开一种半导体元件及其制作方法,所述的方法主要先形成一第一凹槽于一基底内,然后形成一栅极介电层于该第一凹槽内,形成一栅极结构于该栅极介电层上,去除部分栅极结构以及部分基底以形成一第二凹槽,形成一衬垫层于第二凹槽内,形成一场极板于第二凹槽内,形成一保护层于栅极结构上,形成一源极电极于基底上连接场极板,再形成一漏极电极于基底背面。