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半导体结构及半导体装置
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
姚毓峰; 卢光轩; 曾颀尧; 周政伟; 沈士强
申请日
Apr 3, 2025
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
H10D 30/47 (2025.01)H10D 62/815 (2025.01)
本发明提供一种半导体结构及半导体装置,其中半导体结构,包含基板、位于基板上的晶种层与位于晶种层上的缓冲层。缓冲层包含位于该晶种层上的第一超晶格部、位于第一超晶格部上的第二超晶格部、以及位于第二超晶格部上的第三超晶格部。第一超晶格部、第二超晶格部、以及第三超晶格部分别具有第一铝浓度、第二铝浓度、以及第三铝浓度。该第二铝浓度小于该第一铝浓度,且该第二铝浓度小于该第三铝浓度。