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一种半导体结构及其制造方法
发明专利未知
16权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10D 30/47 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/40 (2025.01)
本公开提供了一种半导体结构及其制造方法,半导体结构包括:依次层叠设置的衬底、沟道层以及势垒层;P型层,位于势垒层远离衬底一侧的栅极区域;帽层,位于P型层远离衬底一侧;其中,帽层远离衬底一侧的表面包括多个凹坑。本公开在帽层设置的凹坑可使帽层与栅极接触界面的晶面转变,有效提高肖特基势垒高度,降低栅极泄漏电流,提高器件质量和可靠性。
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