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半导体装置

发明专利未知
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7权利要求 · 7 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

中泽安孝; 肥塚纯一; 羽持贵士

申请日

Jan 17, 2017

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10D 30/67 (2025.01)H10D 86/40 (2025.01)

本发明是一种半导体装置,包括:第一导电膜;第一绝缘膜;氧化物半导体膜;第二导电膜;第三导电膜;第二绝缘膜;第四导电膜;以及第五导电膜,其中氧化物半导体膜包括第一半导体膜和第二半导体膜,氧化物半导体膜包含第二半导体膜与第二导电膜接触的第一区域,在第一区域中第二半导体膜的厚度大于第一半导体膜的厚度,第四导电膜包含与第二导电膜接触的区域,并且在截面图中,第四导电膜不与第三导电膜重叠。