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垂直堆叠异质结光电突触器件及其制备方法

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

赵春; 赵梓深

申请日

Jul 22, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10F 30/21 (2025.01)H10F 77/12 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)

本发明提供了一种垂直堆叠异质结光电突触器件,所述垂直堆叠异质结光电突触器件包括依次层叠设置的三维半导体衬底、电荷捕获层、二维光吸收层、电极和封装保护层,所述二维光吸收层采用CuCdZnSnSe制得,Cd/(Zn+Cd)=0.2~0.8。本发明采用垂直堆叠异质结结构,通过调控CuCdZnSnSe组分拓宽光谱响应范围,依托界面内建电场实现零偏压低功耗工作;搭配电荷捕获层强化电荷存储能力。