一种红外焦平面机械互锁式凸点结构及其制备方法

本发明公开了一种红外焦平面机械互锁式凸点结构及其制备方法。该方法根据硅读出电路芯片上的凸点形状，在光敏芯片端设计并制备机械互锁式凸点结构。在倒焊互连过程中，硅读出电路端凸点插入到光敏芯片端的机械互锁式凸点结构中，形成高精度机械嵌套互锁，用于限制倒焊过程中产生的随机偏移，提高焦平面有效像元率。本发明不受焦平面规模和像元尺寸限制，尤其适用于对倒焊偏差容忍度低的小像元焦平面阵列。