封装结构

本发明公开一种封装结构。该封装结构包括基板、集成电路、发光元件、收光元件、第一光致抗蚀剂挡部、第二光致抗蚀剂挡部及封装体。集成电路设置于基板上。发光元件设置于基板上，并具有发光表面。收光元件设置于集成电路上，并具有收光表面。第一光致抗蚀剂挡部设置于集成电路上，并位于发光元件的发光表面与收光元件的收光表面之间。第二光致抗蚀剂挡部设置于第一光致抗蚀剂挡部上。封装体设置于发光元件及收光元件上。