一种白光LED发光二极管封装方法

本发明公开了一种白光LED发光二极管封装方法，涉及LED封装技术领域。该方法所用原料包括LED封装支架、LED芯片、荧光粉、抗沉淀粉及UV胶水；所述荧光粉、抗沉淀粉与UV胶水按1:0.2:6的重量比混合调配，所述UV胶水由丙烯酸单体、光引发剂、聚合抑制剂、防腐剂、稀释剂按1:0.4:0.2:0.05:0.02的重量比调配而成，25℃下粘度控制为4.5 Pa·s。本发明采用UV曝光固化工艺封装白光LED，胶水固化仅需5~10秒，可将点胶制程时间缩短90%以上；所制封装层经测试，硬度达邵氏D85，折射率为1.52，耐黄变等级≥4级，抗UV老化性能较常规环氧树脂提升40%以上；封装后白光LED光效≥120 lm/W，在6000 h加速老化测试中光衰≤10%，使用寿命较传统封装方案提升30%以上，显色指数Ra≥80，可显著提升白光LED的可靠性与长期稳定性。