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发光元件封装体

发明专利未知
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10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

陈书伟; 简培伦; 郭家彰

申请日

Apr 2, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10H 20/853 (2025.01)H10H 20/85 (2025.01)H10H 20/857 (2025.01)

本发明公开一种发光元件封装体其包括:杯状壳体、第一连接件及第一发光元件。杯状壳体包括壳体上部及壳体下部。壳体上部具有容置区域。壳体下部具第一长边侧面及第一短边侧面。第一长边侧面沿第一方向延伸且第一短边侧面沿第二方向延伸。第一连接件设置于壳体下部第一侧且包括第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部。第一延伸部设置于壳体下部的上表面。第二延伸部连接第一延伸部且在壳体下部的第一短边侧面上延伸。第三延伸部连接第二延伸部且在壳体下部的第一长边侧面上延伸。第一发光元件设置于容置区域中并电连接第一连接件。

§ Ⅵ

专利附图

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