LED灯驱合封的封装结构及其制作方法

本公开涉及显示技术领域，提供了一种LED灯驱合封的封装结构及其制作方法。该LED灯驱合封封装结构包括：驱动芯片，其具有有源面以及与有源面相背的底面，有源面上设有多个第一焊盘；至少一个LED芯片，安装在驱动芯片上并与驱动芯片电连接；再布线层，设置于驱动芯片的有源面一侧，再布线层包括多条再分布导线，每条再分布导线的一端与对应的第一焊盘电连接，另一端沿驱动芯片的侧壁延伸至与驱动芯片的底面水平持平的第一位置；多个互连凸点，分别设置于第一位置上，且与再分布导线的另一端电连接。该方案采用LED芯片与驱动IC芯片叠层封装，并利用再布线工艺，实现准3D结构封装，可以减少封装结构体积，减少驱动芯片对LED的遮挡，并能有效降低系统成本。