显示模组的加工方法

本发明提供一种显示模组的加工方法，包括如下步骤：提供电路基板，电路基板的正面设有焊盘；在电路基板的正面除焊盘区域外的区域设置油墨层；在若干焊盘上分别焊接LED芯片；在LED芯片的正面上贴附透明保护膜片，透明保护膜片在第一温度下具有流动性，透明保护膜片包括与LED芯片的正面接触的第一区域及除第一区域外的第二区域；对第一区域进行加热使其升温至第一温度，第一区域内的透明保护膜片流动并包覆LED芯片的正面以及侧面，第二区域下沉至油墨层上；对透明保护膜片加热使其升温至第二温度以固化。本发明LED芯片的正面与侧面上的透明保护膜片的厚度均匀且油墨层上的透明保护膜片的厚度均匀，LED芯片出光一致性。