发光装置

本发明提供一种发光装置，在能够利用一个芯片实现多个像素的发光装置中，能够提高基板与芯片的接合强度。发光装置具备具有多个端子部的基板、具有多个电极部的发光元件以及将所述基板与所述发光元件接合的多个接合部。所述多个端子部具有在表面具有第一凹部的中央端子部、以及分别在表面具有第二凹部的多个周边端子部。所述多个电极部具有在表面具有第三凹部的中央电极部、以及分别在表面具有第四凹部的多个周边电极部。相邻的所述周边端子部的所述第二凹部间的中心间距离与对应的相邻的所述周边电极部的所述第四凹部间的中心间距离不同。在俯视下，至少一个所述第四凹部的中心不与对应的所述第二凹部重叠。